全球第三大手机半导体公司成立
2008-7-31 9:12:44
来源：中华液晶网
【提要】由原飞利浦半导体部门——恩智浦公司(NXP)与意法半导体(ST)共同组建的全球第三大手机半导体公司ST-NXPWireless成立，将于8月2日开门营业
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近日，由原飞利浦半导体部门——恩智浦公司(NXP)与意法半导体(ST)共同组建的全球第三大手机半导体公司ST-NXPWireless成立，将于8月2日开门营业。
分析人士认为，由于芯片价格下跌和研发费用居高不下，芯片行业将出现合并浪潮，意法半导体和恩智浦的无线部门合并将成为高通和德州仪器两大手机半导体厂商新的强有力竞争者。
分析人士认为，由于芯片价格下跌和研发费用居高不下，芯片行业将出现合并浪潮，意法半导体和恩智浦的无线部门合并将成为高通和德州仪器两大手机半导体厂商新的强有力竞争者。
编辑：panwz
08年Q1全球半导体设备出货额达105.6亿美元
6月北美半导体设备B/B值为0.85
去年全球专业半导体晶圆市场小增 台积电仍占半壁江山
2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，比2007年第四季增长7%，也比去年同期增长2%
SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告， 2008年6月分北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为10.3亿美元，B/B Ratio订单出货比为0.85
全球专业半导体晶圆市场于2007年的表现令人大失所望，较去年只小幅成长1.8%，营收总计 196.7亿美元。
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