大联大手机芯片出货量　估较去年成长20％

市场上多看衰大陆白牌手机市场下半年表现，不过IC渠道商大联大副总经理林春杰于股东会后表示，目前手机芯片库存去化已至低水位，且客户近期已开始回补库存，估计6月手机芯片出货量将较上月成长5%，到了第3季，由于时序进入第3季产业旺季，出货量可望回到第1季出货水准，全年手机芯片出货量将较2007年成长约20%。

近来市场不断传出受到美国次贷及四川震灾，及大陆取缔白牌手机等因素，导致上半年中国白牌手机市况不佳，大联大发言人袁兴文副总对此颇不以为然。袁兴文指出，大陆手机新增用户每月约有700万户至800万户，而手机用户将从5.5亿户增到6.5亿户，若换机用户加上新增户，预估1年约有3亿支手机的规模，手机成长率将超过20％。

林春杰认为，现在要谈奥运对于手机带来商机似乎已不太有吸引力，不过白牌手机芯片库存自2007年第4季起已开始反应，经过将近2季左右消化，如就2008年第1季与去年第1季相比，出货量还有2倍成长，第2季与去年同期相较，就算再差还是有40%的年成长幅度，到了第3季估可望较第2季成长20%，也就是回到第1季出货水准。

除2G手机销售外，大陆正开始推广3G手机，当地正进行商用测试，预估未来在3G执照正式开放下，将可为当地手机市场挹注新活水，2008年大陆区手机市场相较去年仍有17~20%的成长率。

此外，手机附加功能也持续增加，延伸其芯片应用，如蓝牙功能植入率已从2007年3成升到2008年7成，多附加功能可逐步平衡手机单芯片趋势之影响，大联大估内部手机整体营收规模将与手机成长率一致。

除手机芯片产品外，大联大指出当前的LCD TV关键零组件也已正式打入日系品牌产品线，目前月出货量约10万台，袁兴文进一步表示，现正与韩国厂商洽谈，有机会于第3季明朗，期许2008年出货量有机会达百万台水准，至于大陆市场预计要在北京奥运过后，再正式规划切入时间点。大联大表示，2008年上下半年营收比约45:55，预估下半年营收有机会将较上半年成长20%。

大联大本次选举董事15席，其中独立董事5席，并由全体独立董事组成审计委员会，并同时废除监察人。大联大董事长黄伟祥表示，2005年由世平与品佳依股分转换成立的控股公司后，公司内部第1阶段性目标已经达成，在持续深耕产品线与多元化经营策略带动下，2007年税后盈余达80%的年增率，符合公司目标。

2008年大联大将会持续追求企业利润化，及积极大中国区平台建制，继2007年的深圳合组办公室策略完成后，2008年将会进行香港的合组办公室，预计年底前将可完成大中国区的后勤整合。（DigiTimes）