飞思卡尔扩大释单 台积电受惠

美商飞思卡尔（Freescale）16日将在美国奥兰多举办为期四天的技术论坛，将发表新系列汽车电子、消费性、工业计算机、行动通讯和网络芯片等产品，可望带动对主要晶圆代工合作伙伴台积电、联电等投片下单。

飞思卡尔近几年执行轻资产策略，扩大晶圆委外释单，过去飞思卡尔的汽车电子微控制器芯片多半在自有晶圆厂生产，但是新一代汽车电子微控制器芯片已交由台积电代工，并确立将先进制程芯片委外代工策略，台积电、联电以及封测厂日月光、硅品均将受惠。

飞思卡尔原为摩托罗拉旗下半导体部门，2004年自立门户，但近来业绩不佳，连续多季亏损，主要是大客户摩托罗拉销售滑落，以及美国车市景气趋向冷淡。

模拟IC大厂Intersil执行长Rich Beyer今年2月接掌飞思卡尔执行长后，肩负提振业绩的重责大任，这是他上任后首次主持飞思卡尔科技论坛；在他操刀下，飞思卡尔将旗下磁阻式随机存取内存（MRAM）切割为独立事业体，未来其它事业群和产品线发展格外受到关注。

外界认为，摩托罗拉与飞思卡尔业绩连动性太高；Rich Beyer认为，摩托罗拉仍是重要客户，无意放弃或淡化双方合作，但也必须强化与其它各家客户的关系。

过去他在Intersil时曾透过多项并购来提升公司产品范畴及实力，外界预期这项模式也将套用于飞思卡尔。果然，飞思卡尔5月以总价1.1亿美元收购SigmaTel公司，跨足数字音效IC市场，与瑞昱创办人之一叶南宏创立的珠海炬力以及扬智等卯上了。

在汽车电子部分，飞思卡尔将说明汽车电子产品研发计划，包括车辆安全系统、32位处理器、电源处理架构、新一代绿色技术；其余在多核心、模拟IC、数字讯号处理器、网络、手机IC、传感器、手持式视讯DVB-H芯片等也将发表最新研发成果。

手机IC部分，飞思卡尔去年被联发科超越，退出全球前三大手机IC厂商阵容，希望今年在3G手机IC能有突破。外界也曾传出，飞思卡尔拟在手机IC领域寻求并购伙伴，但未获公司证实。

飞思卡尔估计，今年模拟IC、微控制器、传感器产品线的市占率应可较去年提升，目前看来，微控制器产品线市占率及营业额成长幅度最大，今年营业额以成长为目标；在完成Sigmatel收购案后，可携式消费性电子成为今年重点项目，将成为明后年营运成长动力。（经济日报－台）