童子贤：下半年产业景气审慎乐观

IC基板大厂景硕科技董事长童子贤日前在股东会后表示，他对下半年电子产业景气抱持审慎乐观的态度。童子贤说，要审慎的是原物料价格高涨、新台币汇率变动等不确定因素。但由于新兴产品如苹果(Apple)推出iPhone、超薄型笔记型计算机(NB)，或是华硕推出Eee PC等，均会带动需求攀升，应可抵销不利因素。此外，关于NB代工厂相继调涨代工价，也是和联永硕集团董事长的童子贤，则以场合不宜为由而不愿评论。

童子贤说，他对下半年电子产业景气抱持谨慎乐观态度。2007年发生美国次级房贷风暴，对全球景气有影响，但此时的产业处于新兴市场和产品发展之际，带动需求增温，足以抵销上述美国次贷冲击。

童子贤补充道，乐观的主因来自于新兴产品推出，包括Apple的新产品，不外乎为iPhone、超薄型NB之类，华硕的Eee PC也算是近期窜红的创新性产品。创新性产品和领域对需求有正面推升作用。但也不能忽略原物料价格、汇率等波动，这就是持审慎的原因。他认为，创新是电子产业成长动力之一，这才是长久生存之道，因此他对短期产业起伏并不在意。

反映到景硕的营运前景，童子贤也相当有信心。他指出，虽然第2季原物料涨价、汇率升值等不利因素仍在，不是个别厂商可以避免，但景硕将尽力改善。不过，景硕2008年新增高阶手机和无线网络相关的订单，这些来自新兴市场需求正好可以抵销这部分的不利因素。

对因应原物料成本高涨的作法，童子贤指出，如果原物料成本压力高涨，则未来应会视情况反映到客户端。惟景硕总经理郭明栋补充道，景硕产品线要涨价并不容易，系统级基板(SiP)基板竞争激烈，塑料球门阵列封装(PBGA)基板呈现供过于求，涨价的机会皆不高，只有芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)基板用金量较少，且单价高，因此将极力拉升FC CSP比重，透过产品结构转入高阶产品的方式调整。

另外，由于童子贤亦为和联永硕集团董事长，当被提及关于他对NB代工价调涨一事的看法时，童子贤以“今天是景硕股东会，不谈与和硕有关的事”为由不予评论。（DigiTimes）