2008电子产品静电防护检测及静电损伤分析技术班

主办单位
中国电子电器可靠性工程协会；
承办单位
北京怀远文化传播中心；
培训时间、地点：

2天·深圳 2008年6月28-29日，27日报到；
课程对象
电子元器件、组件及电子设备制造行业的质量管理人员、生产技术人员以及生产线操作人员等。

培训证书
中国电子电器可靠性工程协会培训证书；

课程提纲

第1 章  电子元器件抗ESD损伤的基础知识

1.1  静电和静电放电的定义和特点    

1.2  对静电认识的发展历史  

1.3  静电的产生     

1.4  静电的来源     

1.5  静电放电的三种模式      

1.6  静电放电失效 

第2章  制造过程ESD防护体系的相关标准

2.1  静电防护的作用和意义  

2.2  ESD防护的目的和总的原则 

2.3  静电防护标准化组织

2.4  静电防护相关标准

2.5  ANSI/ESD-S20.20 标准解析

2.6  经济有效地建立ESD防护体系

第3章  制造过程ESD防护体系的技术要求

3.1  ESD防护系统的要求      

3.2  一些术语和定义    

3.3  ESD保护（安全）工作区（EPA）      

3.4  防静电接地系统    

3.5  静电防护器材

3.6  敏感器件和组件的具体操作要求

3.7  自动装配设备中的静电防护问题

3.8  防静电系统的检测

第4章  电子设备和电子元器件静电放电敏感度检测技术对比  

3.1  检测的目的

3.2  电子设备静电放电检测标准

3.3  IEC 61000-4-2-2001“静电放电抗扰度试验”标准检测程序解析

3.4  电子元器件静电放电检测标准

3.5  JEDEC  JESD22-A114C.01 “静电放电敏感度试验”标准检测程序解析

3.6  ESD检测中经常遇到的一些问题

第5 章 电子组件及电子元器件静电损伤分析

3.1  失效分析概论

3.2  静电损伤的失效分析及定位技术

3.3  静电损伤确认分析

3.4  静电损伤典型分析案例

第6 章  电子元器件抗ESD设计技术基础

6.1  元器件抗ESD设计基础

6.2  元器件基本抗ESD保护电路

6.3  电子元器件抗ESD设计方法和规则

6.4  电子设备ESD损伤途径及基本保护方法

6.5  PCBA电路抗ESD设计基本方法和规则

培训费用：

2400元/人（含培训、资料、证书、午餐费）。请在开班前传真报名回执表。我们将在开班前2天内传真《报到通知书》，告知具体地点及行车路线；

师资介绍：

来 萍 高级工程师，中国电子电器可靠性工程协会特聘高级工程师,现在从事半导体器件与集成电路可靠性工作。主要专业领域：微波器件和电路的可靠性研究，半导体器件和集成电路的抗静电放电（ESD）检测及防护技术研究,以及半导体器件的失效分析和可靠性试验方法研究。在电子元器件抗ESD技术研究方面，自1994年起就承担或参加了国家关于电子元器件抗ESD水平检测及ESD失效机理分析等多个科研项目。在电子元器件ESD损伤检测和失效机理分析、制造业静电防护技术等方面有较丰富的知识和经验。

冯敬东：男中国电子电器可靠性工程协会特聘高级工程师，在某研究所从事元器件与集成电路可靠性工作近30年。研究的压力传感器评价课题获得国防科技二等奖，曾多次为培训机构和整机厂所开设“老化、筛选和环境试验”。获得非常好效果和极高的评价。曾在国内多家著名公司（清华同方、富士康等企业）进行内训。