颀邦本季业绩将增10%

全球最大面板驱动IC金凸块（Gold Bumoing）封装厂颀邦董事长吴非艰6日表示，为因应金凸块重要原材料金价上扬，颀邦本季起已对客户进行涨价一成的动作，并将在下季酝酿第二波涨价。他认为，今年驱动IC封装景气状况“相当健康”，颀邦库户端需求本月起开始走强，预期本季产能利用率将逐月提升，单季营收可比上季增加 5%到10%。

颀邦是全球最大金凸块封装供货商，在全球驱动IC封装占有举足轻重的领头地位，全球前15大驱动IC设计商中，有12家是该公司客户。颀邦看好今年驱动IC封装市况并酝酿涨价，可望带动同业跟进，飞信等业者也将同步受惠。

相较于驱动IC晶圆代工厂世界先进看坏业绩，颀邦预期本季营收仍会成长5%到10%，针对两家前、后段业者对景气看法迥异，吴非艰认为，晶圆代工厂客户群较为集中且家数少，但颀邦客户群涵盖全球前15大驱动IC厂中的12家，较不会因少数客户状况而影响业绩走势。

吴非艰指出，金价从去年下半年起涨后，金凸块业者成本随之垫高，影响获利表现，因此涨价是“合理化的作法”，本季起已涨价一成，也获得客户的接受；在第一阶段涨价后，颀邦第三季会再针对客户产品的黄金使用量，进行第二波涨价，幅度则因客户不同而定。

吴非艰表示，今年面板厂新产能开出有限，对后段封测厂是“相当有利”的状况，因为不会造成淡、旺季接单落差太大的问题，也会让市况发展趋于健康。目前看来，大尺寸面板需求仍然强劲，下半年也将维持供需平衡的状况。

颀邦首季营收15.57亿元，毛利率23.1%，税后纯益1.88亿元，每股纯益0.62元；4月营收约5.42亿元，与3月持平。

吴非艰透露，该公司客户需求本月开始强劲回温，4月时大尺寸面板所需的COF产能利用率已从第一季末的84%增加至94%，预期6月就会满载，若汇率不再大幅波动，颀邦本季营收成长可达10%左右，产能利用率也将逐步提升，而毛利率走势“也会有想象空间”。

颀邦今年资本支出为13亿元，将用于扩充COF与COG产能。吴非艰指出，颀邦今年还有一系列的降低成本、提升绩效计划，包括增加COF自行切割比重、废金回收流程也将在第三季上线，并于第四季启动12吋晶圆金凸块业务。（经济日报－台）