超微正为其晶圆厂找出路
2008-5-8 9:09:11
来源：中华液晶网
【提要】近期传出超微将针对耗资庞大的生产部门寻找出路，可能策略包括分割晶圆厂，或与晶圆代工厂结盟组成合资公司
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甫宣布全球裁员10%的全球处理器第2大厂超微(AMD)重整行动将再持续，近期传出超微将针对耗资庞大的生产部门寻找出路，可能策略包括分割晶圆厂，或与晶圆代工厂结盟组成合资公司，预期超微分割生产部门计划不久后就会宣布，可能合资对象则是晶圆代工厂特许。（DigiTimes）
编辑：panwz
季报：台积电08年Q1业绩“继65nm后45nm也势头良好”
18吋晶圆有多大？
台积电成立先进制造部门 投入开发18吋晶圆
台积电（TSMC）2008年4月30日在东京举行新闻发布会，公布了08年第一季度的业绩等
12吋晶圆(图中)世代接着从2001年导入投产，与8吋晶圆直径20公分相较，12吋晶圆直径30公分，需要用双手才能拿着
台积电除了成立先进制造部门投入开发18吋晶圆，也进一步投入22奈米制程技术，技术上已与英特尔并驾齐驱
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