台积电成立先进制造部门　投入开发18吋晶圆

半导体三巨头英特尔(Intel)、韩国三星(Samsung)与晶圆代工龙头台积电6日共同在下一世代晶圆450mm(18吋)晶圆制造上宣布达成共识，三家半导体代表业者皆指出，2012年将是半导体业界进入18吋合理时程，这也是首度3家业者对更大晶圆尺寸所做出的明确宣示。同时，台积电除了成立先进制造部门投入开发18吋晶圆，也进一步投入22奈米制程技术，技术上已与英特尔并驾齐驱。

台积电投入18吋晶圆厂研发已好一段时日，并成立先进制造部门，先前在SEMICON Taiwan便已公开宣示指出，约在2012年，18吋晶圆制造便可以进入试产阶段。

不过由于半导体业界对于下一世代更大尺吋晶圆尚且缺乏共识与标准，因此产业界仍处于“各说各话”阶段，欠缺携手合作力量。如今3家公司达成共识，认为2012年将是半导体产业进入18吋晶圆制造的适当时机，等于为次世代晶圆发展初步拟定明确的时间表。

台积电指出，有鉴于IC制造发展史，晶圆尺寸愈大愈有助于降低制造成本，以18吋晶圆为例，1片所产出的晶粒数约是12吋晶圆产出的2倍以上，透过规模量产，也可以减少制造资源的使用，降低空气污染、减少全球温室气体排放与水资源消耗。

尽管众多设备供货商与晶圆厂自动化业者多认为，12吋晶圆厂在提升自动化与效率管理上仍有进步的空间，因此对进一步投资18吋晶圆厂多半兴趣缺缺，但英特尔、三星与台积电透过合力研发，已经自行架构基本设施并跨入测试阶段，台积电指出，目前为止已确保18吋晶圆试产线所需的组件、基础设施与能力已就绪。

回顾过往半导体发展，约每10年就会进入更大的尺寸晶圆世代，如2001年半导体进入12吋晶圆生产，与第1个8吋晶圆于1991年投入量产相隔正好10年。若是英特尔、三星与台积电同意2012年是18吋晶圆的进入时点，也与12吋晶圆厂相隔约11年。三家初步拟定的试产时程，对于设备与自动化供货商来说，也颇具研发时程上的参考价值。

未来，英特尔、三星与台积电3家公司将继续与国际半导体制造技术产业联盟(International Sematech Manufacturing Initiative；ISMI)合作，致力于制定未来18吋标准，并且协调业界的18吋晶圆供应与设备的测试能力发展。（DigiTimes）