台积电/英特尔/三星结盟 2012年进入450mm晶圆制程

台积电、英特尔与三星于6日共同宣布，为了促进半导体产业的持续成长，并维持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：公元2012年将是半导体产业进入 450mm（18吋）晶圆制造的适当时机。

台积电、英特尔、三星电子3家公司也将与其它半导体业者合作，确保 450mm晶圆试产线所需的组件、基础设施与能力届时将已经准备就绪并且测试完成。

台积电先进技术事业资深副总经理刘德音博士表示，因先进技术的复杂性而导致成本增加是未来值得关切的议题。英特尔、三星电子与台积电相信，进入450mm晶圆世代则是产业维持合理成本结构的可能方案，公元2012年是产业进入450mm晶圆生产的合理时程。

英特尔公司技术暨制造事业群副总裁 Bob Bruck与三星电子存储器制造运营中心高级副总裁Cheong-WooByun都指出，进入 450mm晶圆世代将有益健全半导体业的生态体系，英特尔、三星电子及台积电将与供货商及其它半导体制造商一起合作，积极发展 450mm能力。

鉴诸集成电路制造发展史，晶圆尺寸愈大，愈有助于降低集成电路的制造成本。以个人计算机芯片为例，一片450mm晶圆所产出的晶粒数是300mm晶圆所能产出的二倍以上。较大尺寸的晶圆不仅可降低每一颗芯片产品的生产成本，透过能源、晶圆与其它资源的更有效利用，更能全面减少资源的使用。例如，从300mm晶圆过渡到450mm晶圆，预期将有助降低空气污染、减少全球温室气体排放与水资源的消耗。（钜亨网）