半导体景气不确定 2008年IC数量成长呈2位数幅度

终端电子产品需求持续增加，带动IC产出及封装数量也同步成长，但因单价下滑，使得产值成长率不及数量增加的脚步。根据各家研究报告所预测的2008年半导体产值年成长率，从原先预估的12%，现在已缩小为3~4%，显见2008年半导体景气成长趋缓已成为各方共识。景气趋缓，封装厂对全年资本支出谨慎保守，后段设备商也直指，景气不确定性高，目前封装客户下单力道并不显著。

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)总裁暨执行长Stanley T. Myers指出，由于景气不确定性增加，2008年全球半导体设备营收估计将比2007年衰退15~20%。至于在半导体材料市场方面，由于IC数量增加，带动材料需求，因此他认为2008年全球材料市场产值将会成长至少9%。

封装厂近几年来对资本支出确实保守谨慎，日月光预估2008年资本支出约4亿~4.5亿美元，第1季与第2季各约1.2亿美元。硅品资本支出维持新台币100亿元，第1季资本支出27.76亿元，预估第2季25亿~30亿元，其中用来建设彰化厂，以及扩增台中中山厂FC BGA与Bumping产能。

全球前2大封装打线机台厂先进自动器材(ASM)和库利索法(Kulicke & Soffa)表示，第2季封装客户下单力道并不显著。其中库利索法总裁暨执行长C. Scott Kulicke表示，根据部分客户传递的讯息显示，目前应该处于景气谷底，可望随后恢复对打线机台的需求。不过，也有不少客户看法较不乐观，认为景气可能在2009年才会反弹，与硅品董事长林文伯认为2009年景气才会反弹向上的看法相符合。Kulicke此番话也反映出景气不确定性高，他无法评论景气趋势。

Myers指出，2008年全球3C产品需求仍持续成长，带动IC产出数量年增率可望呈现2位数水准。惟在终端价格有增无减下，侵蚀产值和营收成长力道，其年增率仅能出现个位数成长幅度。Myers的看法也与林文伯先前“2008年是停滞性成长年”的看法不谋而合。

针对2008年半导体业营收成长率，根据各家研究机构报告显示，在2007年第4季公布的Future Horizons及WSTS当时预估9~10%，如今最新发布的iSuppli和Gartner数据显示，成长率已缩小至3~4%，最乐观的数据为VLSI Research的6%。综合而言，研究机构普遍认为2008年半导体景气成长力道趋缓。（DigiTimes）