联电首度跻身 代工iPhone芯片

手机芯片大厂英飞凌（In-fineon）将成为苹果3G版iPhone手机基频IC供货商，该款产品将由联电代工，硅品负责封测，打破iPhone芯片由台积电独家代工局面，联电首度跻身iPhone概念股。

联电、台积电15日均表示，无法评论客户下单。苹果新一代3G iPhone手机预计下月出货，代工厂商鸿海，以及零组件厂商包括正崴、可成、鸿准、晶技、大立光等业绩可望同步加温。由于3G iPhone外型和苹果热卖产品iPod相似，带动iPhone第二季总出货量冲上300万支，成为推动台湾科技厂商下半年业绩成长的重要动力。

半导体界人士认为，英飞凌选择使用联电65 奈米生产苹果iPhone第二代基频芯片，代表65奈米市场逐步成熟，先进制程竞争更趋剧烈，其它iPhone第一代芯片供货商是否也在降低成本的前提下，转由其它代工业者生产，值得注意。

分析师认为，先进制程依旧是今年晶圆代工厂商抢单的重点，台积电、联电分别于29日、30日举行第一季法说会，联电第二季是否能扭转第一季可能亏损的结果，将是市场关注焦点。

手机业者预计，苹果5月将小量出货3G iPhone，6月底开始大量出货，乐观估计第二季有300万支的订单，第三季将有500万到800万支以上的订单。

英飞凌是第一代iPhone的基频、射频IC供货商，这次以型号“PMB8878”芯片组，仍是苹果手机系列的供货商。

英飞凌提供iPhone第一代芯片是在台积电下单，采用90奈米制程，第二代基于成 本考量，据悉已转至联电代为生产，基频微缩选以联电65奈米制造，射频IC因为还是以模拟设计为主，以90奈米为主。负责封测的硅品同样雨露均沾。

苹果即将推出的新一代iPhone手机，支持3G规格，被昵称为“iPod Phone”，可以传输较大容量的影音资料，被科技业者视为新一代杀手级应用。据了解，3G版iPhone将由鸿海代工，正崴也接获新款iPhone连接器订单，机壳由可成及鸿准包办，其它新一代iPhone零组供货商还包含石英组件供货商晶技；手机相机厂商扬信、致伸；连接器和连接线厂商——恩得利、良维、连展；相机镜头厂商——大立光；PCB厂商健鼎及欣兴。（经济日报－台）