半导体材料市场收入连续四年创新高

据国际半导体设备和材料协会（SEMI）提供的最新材料预测显示，2007年全球半导体材料市场增长14%，并有望于2008年增长超过11%。尽管 2007年半导体行业增长3%，实现半导体行业协会（SIA）公布的2560亿美元，但全球半导体材料市场增长14%，创历史新高，达420亿美元。

晶圆生产材料和封装行业分别增长17%和9%，或增长250亿美元和170亿美元。由于日本拥有大型晶圆厂和封装基地，因此，其半导体材料消耗量继续占据全球垄断地位，市场份额实现22%。得益于晶圆代工厂和封装转包商的强劲增长，过去四年里，台湾半导体材料消耗量仍占据第二位。包括新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其它地区及全球小型市场在内的全球其它地区（ROW），以庞大的封装材料消耗量，成为第三大材料市场。由于之前的小型生产基地不断增添新产能，因此，中国半导体材料市场正以最快的速度日益壮大。

国际半导体设备和材料协会行业研究与统计部门高级总监Dan Tracy说：“随着半导体公司发货量不断刷新历史记录，材料需求也日益高涨。各种气体和硅需求上升、供应紧缩，并且高级封装技术得到广泛使用，促使半导体材料供应商收入实现了十分强劲的增长。”

地区	2008年	2007年	百分比变化
中国	2384	3266	37．0
欧洲	3394	3630	6．9
日本	8610	9307	8．1
韩国	4891	6140	25．5
北美	5131	5480	6．8
台湾	6746	7859	16．5
世界其他地区	6192	6712	8．4
所有地区	37349	42393	13．5
由于以四舍五入的方法计算，上述数字的总和未必等于总数

国际半导体设备和材料协会的"材料市场数据订阅（MMDS）服务，提供当前收入数据和两年历史数据及三年预测。一年预订内容包括七大市场地区（北美、欧洲、世界其它地区、日本、台湾、韩国和中国）不同材料部分的各季度报告收入最新信息。报告还提供有关硅发货量以及光阻材料、光阻搭配剂、工艺气体和引线框架收入的详细历史数据。（中国PCB技术网）