全懋引基板厂购并风 传健鼎/台积电/鸿海/欣兴均有意

基板厂购并传言再起，对象为台厂全懋精密。由于全懋大股东硅品不再强调虚拟集团，可能出脱全懋持股，硅品可能退出全懋董监事会，加上全懋将于2008年股东会进行董监改选，因此引发有同业欲购并全懋的外界联想，外传有意购并的公司为欣兴、健鼎、鸿海和台积电等，甚至也传硅品有意购并全懋。惟全懋总经理胡竹青不但对以上对象皆予以否认，而且也否认有购并一事。他表示，就算要谈购并，对象也将以海外的日、韩业者为优先，有助于市场互补。

全懋近期股价缓步攀升，12日更亮灯涨停，主要系法人圈传出全懋将与其它公司购并的消息激励所致。由于全懋大股东硅品不再强调虚拟集团，硅品持有16~17%的全懋股权，后续如何处理持股的动作备受关注。外界揣测硅品可能会出脱全懋持股，并因此退出全懋董监事会，加上全懋将于2008年股东会进行董监改选，因此引发包括硅品等在内的公司有意购并全懋的外界联想。惟硅品表示，2008年不会有出脱全懋持股的计画。全懋总经理胡竹青则表示，目前规划的董监事席次并无变化。硅品原占有3席董事(含硅品和董事长林文伯)及1席监察人。

事实上，全懋被购并的传闻自2007年第4季已在市场上流传，外传购并的对象包括欣兴、鸿海、台积电和健鼎。法人推测，欣兴和全懋的大股东即联电和硅品交情匪浅，因此由欣兴购并全懋的可能性较高。惟根据业界消息指出，欣兴和全懋购并一事已在2007年第4季破局。

全懋总经理胡竹青12日明确否认有被购并一事，他并针对上述对象一一予以否认。胡竹青说，全懋与印刷电路板(PCB)公司合并意义不大，双方生产形式、客户群、制程均大有不同，因此从来未曾考虑与PCB业者合并。至于晶圆代工厂，胡竹青说，双方只限于合作关系，制程发展至45、25奈米，使用载板的需求大增，因此全懋站在支持台积电、联电的客户立场给予协助，双方在技术进行交流合作。至于鸿海，胡竹青也明白指出双方没有就购并一事接触；但在业务往来方面，由于鸿海先前合并国碁，而国碁原为全懋客户，因此全懋现今出货至鸿海深圳厂。

胡竹青说，如果真要谈合并，他倒希望与海外业者合作，尤其是日、韩系厂商，模式不排除是策略联盟，抑或是垂直分工，即使是同业合作均可。因为双方市场区隔不同，一旦合并或合作，可以将双边市场做大。若与台厂合并或合作，除非双方业务互补，否则合并意义不大。

在业绩方面，胡竹青预估全懋3月营收将回升，将比2月成长5~8%，落在10.5亿~10.8亿元之间。他说，该公司市场区隔分散，加上2007年底成立欧洲和上海办公室，效益已逐渐显现，因此他认为3月业绩将会很不错。此外，胡竹青也认为，第2季订单能见度高，在产品应用多元及客户分散优势下，第2季表现将优于同业。法人普遍估计第2季营收的季增率为8~12%之间。（DIGITIMES）