瑞昱首度打入苹果PC供应链 广达友达等受期待

“全球最薄笔记型计算机”苹果的MacBook Air采用网通IC设计大厂瑞昱半导体的音效IC，是少数打入苹果PC供应链的台系IC设计公司；苹果MacBook Air即将在台开卖，台湾零组件供货商如广达、友达、新普、精元、瑞昱等表现受到期待。

苹果MacBook Air预计下周在台上市，另一PC大厂联想亦发表新款ThinkPad X300，轻薄NB大战即将开打；在各家厂商产品中，除了部分关键零组件，绝大多数电子零配件都由台系电子厂商供应，台湾零组件及代工厂商都是大赢家。依台湾科技网站的Macbook Air拆解图，音效IC是采用瑞昱的ALC 885芯片，其余在无线通讯基频、射频、电源管理等相关IC，则均采用美国IC设计公司的产品。瑞昱主管日前表示，无法评论客户。

先前市场传出，苹果iTV（Apple TV）采用南科的内存，瑞昱的音效与网络控制IC，但这次瑞昱却是头一次打入苹果最主力的PC供应链。分析师表示，尽管音效IC并非高单价芯片，但苹果多款产品采用瑞昱的IC，突显台湾IC设计公司切入国际大厂供应链有成。

Macbook Air是由广达代工，采用友达的面板，Macbook Air先前已在美国发表，随即将在台上市，其它概念股包括电池组装龙头新普、机壳厂可成、计算机键盘厂精元、枢纽厂新日兴等均将更受到国人注意。

另一方面，Macbook Air采用多款美商博通（Broadcom）、德仪（TI）、Skyworks、Silicon Image等公司的芯片，这些芯片厂的晶圆代工伙伴台积电、联电也将受惠。

分析师表示，虽然市场对苹果Macbook Air各有评价，但这款让人眼睛一亮的产品，将带领高阶NB走向轻薄风；另一方面，华硕易PC（Eee PC）销售优于预期，英特尔首款低价NB处理器Diamondville下季上市，NB市场也逐渐步向M型化。

分析师表示，今年以来NB销售并没有受到美国次贷风暴与中国大陆雪灾的冲击，相关IC设计公司如瑞昱、迅杰、联阳、立锜、茂达、富鼎、尼克松、致新等后续表现值得观察，随产业淡旺季波动，这些IC设计公司第一季业绩可望落底，第二季开始缓步成长。（经济日报－台）